5月31日，上交所发布公告称，当天召开的上市委会议，审议通过了科创板拟上市企业联芸科技（杭州）股份有限公司（下称“联芸科技”）发行上市申请。

　　这是新“国九条”发布后，首家过会的科创板拟IPO企业，也是新“国九条”后首家成功过会的IPO项目。

　　根据联芸科技招股书上会稿，该公司拟采用科创板第四套上市标准，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

助力新质生产力企业发展

　　4月19日，证监会发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》，进一步健全资本市场功能，优化资源配置，更大力度服务科技自立自强，促进新质生产力发展。

　　时隔一个月，科创板拟IPO企业联芸科技顺利过会，体现了资本市场赋能新质生产力、助力科技创新和产业升级，为经济高质量发展注入新动能。

　　有业内人士认为，联芸科技在科创板成功过会，向市场传递了积极信号——在统筹一二级市场平衡的前提下，资本市场服务国家高水平科技自立自强的功能与作用持续增强。

　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、人工智能物联网（AIoT）信号处理及传输芯片的集成电路设计企业。

　　此次IPO，公司拟发行不超过1.2亿股，拟募集资金15.20亿元，计划投向新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目和联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

　　招股书显示，联芸科技自2021年至2023年，研发人员数量从330人增长至527人，研发人员占比从73%提升至84%。

　　联芸科技2021年至2023年研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元和3.80亿元，占收入的比例分别为26.74%、44.10%和36.73%，始终保持在较高水平。

关注“硬科技”转化事项

　　芯片设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。

　　对具有关键核心技术，处于商业化产业化关键时期的“硬科技”企业，如何加快商业化进程，实现高成长性和良性循环，为投资者带来长期回报，也是重要课题。

　　因此，审议会议现场，上市委也注意到了公司的发展前景等事项。

　　上市委要求公司结合主要产品的市场空间、行业技术迭代、主要客户产品布局、公司与竞争对手研发投入及产业化进展、主要产品市场占有率，以及下游客户拓展情况等，说明公司是否存在上市后业绩大幅波动或下滑的风险及应对措施，是否影响公司的持续经营能力。

　　此外，上市委还要求公司结合AIoT信号处理及传输芯片产品性能、下游市场需求、对主要客户的产品及技术服务销售收入占比，说明该类业务的可持续性。

　　同时，结合公司整体产品结构、业务发展、研发投入及市场开拓情况，说明是否存在对关联方的重大依赖，是否影响公司经营的独立性。

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